· 此次收购将强化英飞凌在软件定义汽车领域的地位，并巩固其在全球汽车半导体领域的领先优势· 预计在人形机器人等物理人工智能应用领域将出现额外的增长机遇· 此次收购到 2030 年将带来约 40 亿美元的设计中标项目储备，为未来收入增长提供巨大潜力 【2025年8月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布完成对Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代码：MRVL）汽车以太网业务的收购
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英飞凌 Marvell 汽车以太网
近日，英飞凌科技宣布为北京市企业家环保基金会（以下简称“SEE基金会”）与四川省绿色江河环境保护促进会（以下简称“绿色江河”）共同发起的“点绿长江”项目提供专项捐助和系列支持，以“科技赋能+人文关怀”的创新模式，助推长江流域水生态环境的持续改善。此次合作是继“大熊猫栖息地修复项目”“一亿棵梭梭”等公益项目之后，英飞凌在生态环保和可持续发展领域的又一次重要探索，展现了科技企业在生态保护中的创新担当。 科技赋能生态保护 人文点亮绿色未来 长江流经中国11个省、直辖市
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英飞凌 点绿长江项目 长江生态保护
● 2025财年第三季度：营收为 37.04 亿欧元，利润为6.68 亿欧元，利润率18.0%● 2025财年第四季度展望： 假设欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计营收将达到 39 亿欧元。在此基础上，利润率预计为17%~19%左右● 2025财年展望：假设第四季度欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计本财年营收约为146亿欧元，较
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英飞凌 2025财年第三季营收
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。采用Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2这款CoolSiC 1200 V G2所采用的技术相较于上一代产品有显著的提升，可在导通电阻（
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英飞凌 CoolSiC MOSFET 1200V
今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势，将持续提升本土供应链智能化运营效率，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。中国（上海）⾃由贸易试验区管委会副主任、保税区管理局（上海东方枢纽国际商务合作区管理局）局长章曦，浦东国际机场海关关长顾红梅，外高桥集团股份有限公司总经理邵宇平，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟，英飞凌科技全
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英飞凌分拨中心 英飞凌
【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。ID Key S USB集成了英飞凌SLC38安全控制器的集高安全性、高性能及高可靠性, 并与USB桥接控制器合封在一个独立模
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英飞凌 ID Key S USB
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会（NABPC）上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。共有来自北美各地的约150名供应商代表参加了此次大会，DENSO在会上表彰了15家杰出的商业合作伙伴。英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖英飞凌科技汽车电子事业部美洲地区分部负责人Andrew Hunter表示：“我们很荣幸被DENSO评为2024年杰出商业合作伙伴。英飞凌携手DENSO在快速发展的汽车市场取得了成
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英飞凌 DENSO
随着对 GaN 半导体的需求持续增长，Infineon Technologies AG 已准备好利用这一趋势，巩固其作为 GaN 市场领先集成器件制造商 （IDM） 的地位。今天，该公司宣布其在 300 毫米晶圆上的可扩展 GaN 制造正在按计划进行。随着 2025 年第四季度向客户提供第一批样品，该公司已做好充分准备来扩大其客户群并巩固其作为领先 GaN 巨头的地位。作为电力系统的领导者，该公司掌握了所有三种相关材料：Si、SiC 和 GaN。GaN 半导体具有更高的功率密度、更快的开关速度和更低的功率
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英飞凌 300毫米 GaN 制造路线图
近日，东软睿驰与 HighTec 联合推出基于英飞凌 AURIX ™ TC4x 的 NeuSAR 快速开发套件。开发套件的推出，进一步完善了 AURIX ™的生态系统，为汽车软件开发提供高效、便捷的全栈开发环境，助力客户及开发者快速搭建标准化开发流程，为智能汽车软件创新按下加速键。此次推出的基于AURIX™ TC4x NeuSAR快速开发套件将助力车企及产业链上下游在满足严苛行业规范的同时快速推出创新产品，
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英飞凌，AURIX NeuSAR
虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力。根据其新闻稿，英飞凌利用其强大的 IDM 模型，正在推进其 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 生产，首批客户样品计划于 2025 年第四季度发布。据《商业时报》报道，台积电计划在 2027 年 7 月 31 日之前结束其 GaN 晶圆代工服务，理由是来自中国竞争对手不断上升的价格压力是关键驱动因素。Liberty Times 补充说，由于对 GaN 的低利润率前景持怀疑态度，台积电已决定逐步退出其
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台积电 英飞凌 GaN 300毫米 晶圆样品
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日最新推出了PSOCTM 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC™ 4 HV微控制器（MCU）平台。这一新系列专门针对空间受限的传感和执行器应用进行了优化，将高压功能与先进的模拟传感能力集成到标准MCU中，只需极少的外部元件即可直连汽车电池和车载网络。英飞凌PSOC™ 4 HVMS在汽车市场，功能安全正越来越多地被添加到低端MCU应用中。同时，汽车设计师致力于为空间受限应用开发紧凑且高度集成化的控制单元。随着消费者对智能化、美观内饰设计以及
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英飞凌 PSOC 微控制器
虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
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英飞凌 氮化镓 晶圆代工
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。英飞凌PSOC Control C3
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贸泽 电机控制 英飞凌 PSOC MCU
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。它提供一系列精细化的产品组合，在25°C时R DS(on) 值为4至60 mΩ，广泛适用于车载充电器（OBC）、 DC-DC转换器、电动汽车（xEV）辅助设备等应用，以及电动汽车充电、光伏逆变器、储能系统、通讯和开关电源（SMPS）等工业应用。英飞
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英飞凌 超低导通电阻 CoolSiC
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